四川三益电子新材料有限公司为成都多吉昌新材料股份有限公司全资子公司,成立于2019年,专注于聚酰亚胺(PI/TPI)新材料的研发与制造,拥有四十余项核心技术自主知识产权,年产聚酰亚胺基板材300万㎡。产品涵盖FCCL无胶基材、TPI胶膜、高导热/高频高速材料等,打破美日垄断。产品广泛应用于5G天线、新一代通讯基站、航空航天工业、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及光伏新能源等高新电子材料领域。
无胶扰性覆铜板基材
无胶厚PI挠性覆铜板基